4层板 为了保持地平面的完整，模拟地和数字地 该怎么弄

1.用0欧姆电阻将两个参考变为统一电位；
2.用小电感将两个参考统一为同一电位。

最好的方法是在模拟地与数字地为一整体，不过两者只有一处连接。

这个是非常大的课题，要知道，EMI 有共模干扰，有差模干扰，对待干扰要堵（分地、屏蔽、隔离）、衰（衰减）、疏（最短回流路径）
这里面，涉及因素相当的多。切不可一概而论。

地平面要不要分割，不分割 的话  就不是一点连接了

布线分区布线，最后在地层分开即可。注意电源需要分开还有除了A/D信号线不要跨越。

地一般我们分为机壳地和系统地，机壳地顾名思义就是产品的钣金连接到的地，系统地即是作为整个威廉希尔官方网站 系统的参考平面。
一般系统地和机壳的实际原则是：机壳地和系统地分割，然后系统地通过磁珠和高压电容单点或者多点连接。
关于系统地：从功能上分为数字地、模拟地、功率地。关于地分分割一直存在争论，我这里仅代表个人观点。首先，布局非常合理的情况下，我认为地可以不用分割。何谓布局非常合理，即数字区域只有数字信号、模拟区域只有模拟信号、功率区域只有功率信号，并且在他们的下方都存在完整的地平面。因为电流和水流很相似，因为他们都是往低处流，因为他们下方都存在完整的地平面，所以从最短、最低原则，他们直接在下方回流，而不会窜到其他的地方去。但是，有些时候，并不是这么理想，各区域都存在一些交叉，这个时候一般选择单点了解，使用0R电阻（不建议使用磁珠，因为高频时，磁珠有滤波效果）。电阻的摆放位置靠近 交叉最密集的地方，使回流面积最小。

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一般系统地和机壳的实际原则是：机壳地和系统地分割，然后系统地通过磁珠和高压电容单点或者多点连接。
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你可以将地平面分割为模拟地数字地，最后两者可以用电感或者电阻连接，我觉得用电感会好点。