申请理由：
ti主推的超低功耗浮点DSP处理器，发热量极小
集成uPP、EMIF、SATA、USB 2.0等大数据传输接口，可与
FPGA,ARM之间进行通讯，接口丰富，方便以后的拓展
网上的资料齐全，创龙的售后服务到位，问题解决及时
项目描述：采用ARM+DSP 双核结构，arm主处理器，负责人机交互，任务管理，借口的输入输出，DSP负责从处理器，负责数据的快速处理
dsp的Z主机借口选为hpi，为其设计硬件连接
威廉希尔官方网站
和通讯软件，让ARM通过hpi直接访问dsp的cpu的内存空间
