1.PCB(Printing Circuit Board）材料： 印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧
纸质层压板，覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板，覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压
板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧树脂做成的板子可以
在260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB
最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。
2.PCB(Printing Circuit Board）板层：（以四层板为例）
silk screen (Top overlay): 丝印层
solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层
Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层
Bottom:底层是焊接层
Drill Guide(Drill Drawing):钻孔层
Keep out layer:禁止布线层，用于设置PCB边缘
Multi Layer: 穿透层
Gnd Layer: 中间地层
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