本帖最后由 玩美格调 于 2016-2-23 16:47 编辑
1.如何控制二极管在整流中所产生的噪声？
答：（1）与二极管并接滤波电容
（2）与二极管串接电阻
（3）在二极管接脚处套接导磁环
（4）选择工作波形较平滑的二极管
（5）将二极管远离其他磁性金属，以免受到感应增加二极管周围的电感量
2.如何控制逻辑芯片的EMI问题？
答：（1）在TTL O/P接用钳位schottky避免饱和问题
（2）慎选芯片的输入/输出电压传输区限提高噪声容限
（3）选择die到pin的焊线，减小大电流路径环路面积
（4）选择多层IC布线加强隔离效果
（5）金属罩用于使芯片接地
（6）选择芯片的最长可用转换时间，可得最窄噪声频谱。最大跳变电压具有最大耐受度，最小跳变电压易受干扰具有最小耐受度
（7）已知芯片功率消耗量，选择最小芯片I/P阻抗值可得最小噪声电压
（8）芯片安装需要紧密切合
3.如何设计来改善瞬时突波（transient）对
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干扰？
答：突波多由
电源开启关闭所引起，在电源输入至威廉希尔官方网站
前加装突波抑制器加以抑制。或将突波疏导至威廉希尔官方网站
模块盒外接地，避免耦合至
PCB接地，造成干扰。
4.光纤有无地回路的干扰问题？
答：因为光纤为单向信号传送，没有回路问题，对外来场强噪声或光纤信号所含噪声均无法经由地回路感应或辐射出去；
5.在减小回路面积方面控制ESD 应做哪些措施？
答、a）PWR 与地面尽量靠近安放；
b)信号线与地面尽量靠近安放；
c)旁通电容也可用在低能量ESD 控制；
d) PCB 线路能短尽量短，以免形成天线感应；
e) PCB 接地至底盘阻抗越低越好；
f)将PCB 上易爱ESD 影响的设备分离或隔离方式加以保护；
g)突波保护器可消耗ESD 能量。电容和突波保护器并联合用可迟缓ESD 脉冲并增大消减ESD高压所需时间；
6.简述ESD 形成的原因？
答、ESD 是将非常低的能量累各储存（以电容模式）在人体或家具表面，由突发触将此项储存能量产生极速崩溃放电而形成，其频宽可由数百MHz 到数GHz
7.电击伤害的有关电流参数是什么？
答、电击是否造成伤害与电流大小和电流滞留时间长短有关。其中阻抗大小含电源内阻和人体阻抗（人体阻抗远大于电源内阻只计人体阻抗不计电源内阻）。而人体阻抗因环境潮湿干燥差异可达百倍，环境潮湿时阻抗低，触电通过电流大，干燥时阻抗高，解电通过电流小。故通过人
体电流因环境潮湿干澡差异可有百倍之差；
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