热屏蔽和EMI屏蔽能够提高设计的可靠性pdf

理想的屏蔽有助于在最小的PCB空间内完成最多的功能

随着电子元件往小型化发展，制造商在设计早期同时解决多个问题的需求大大增强。在项目设计阶段尽快尽早的解决问题能够节省制造的时间和费
用，并能加快产品投入市场的时间。在今天的电子世界，将无线、视频、音频和存储技术集成在一起的消费产品是正常状态。然而，为了提供现代用户
需要的高级功能，越来越多的元件安装在威廉希尔官方网站板上，这就产生了大量的热量和EMI 问题，并导致解决问题的空间很小。因此，对于EMI 和热工程师而言，
诊断和解决引起操作速度变慢、元件故障和热应力的共同原因就很有挑战性。如果将今天新型、小型、快速、无线和高科技产品中的EMI 和热问题写成
一个公式，那就是：噪声+ 热量= 问题
那么这些工程组的共同目标是什么呢？不同的工程组怎样合作减少热应力和EMI 辐射，以满足内部的可靠性要求，并在增强整个系统性能的同时延长产品的寿命。