铜铝焊锡丝焊点剪切强度测试
对于使用SMT安装的PCBA上的铜铝焊锡丝焊点，大多数是没有引线脚的，或者引线脚非常短，这些焊点的强度通常只能测试其剪切力或剪切强度，而没有办法通过拉伸来测量其拉伸强度。 对于铜铝焊锡丝焊点而言，至少存在三个界面，即焊料/焊盘、焊盘/PCB基材、元器件端子/辅料，剪切试验中焊点破坏一般从最薄弱环节开始，有时甚至从三个界面之外的焊料中间破坏，偶尔也有元器件端子断裂。不同失效界面代表不同的机理，如果破裂在焊盘/焊盘，说明此处最薄弱，如果剪切力异常小，说明该PCB存在质量问题，与焊锡丝的焊接工艺无关;如果焊料本身中间破裂，剪切力特别小，应该是铜铝焊锡丝焊点可能存在冷焊，这时应该检查工艺参数。
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