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当今电子器件封装的体积越来越小，加上现在水溶性焊锡丝无铅制程的热应力和无铅焊锡丝焊点脆性都显著增加的现实，制造过程中的过大弯曲所导致焊点开裂发生的概率随之增加。对所有表面处理方式的封装基板，过大的应变都会导致焊点的损坏。这些失效包括在PCBA制造和测试过程中的焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘和基板开裂。 作用在PCBA水溶性焊锡丝焊点上的应力，无非机械应力和热应力。机械应力指物体受到外力而变形时，在其内因各部分之间相互作用而产生的应力。热应力指温度改变时，物体由于外在约束以及内部各部分之间的相互约束，使其不能完全自由胀缩而产生的应力。应变电测技术主要应用于PCBA水溶性焊锡丝焊点的机械应力损伤评估。PCBA应变测量包括把应变片粘贴在印制板上，然后让贴装好应变片的PCBA经受不同的测试和组装过程操作。超出应变极限的测试和组装步骤被视为应变过大，在生产过程中要进行确认并采取改善措施。
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