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Gokit3是机智云继Gokit2后推出的第三代物联网智能硬件开发套件，它可以快速的帮助开发者将传统硬件介入互联网，Gokit3与Gokit2同样都采用双层板设计，采用了底板、功能板和模组的方式。
【1】开箱靓照：
Gokit3与Gokit2一样采用了黄色包装盒，看上去非常鲜明，与Gokit2不同的是，还没有印刷纸质版的快速开发向导，但是配有电子资料的二维码：
Gokit3 电子说明书：
打开包装盒后，包含了底板、功能板、百灵智能的Lark7618语音模组和ESP-12F乐鑫模组：
功能板正面，包含了经典传感器组合，温湿度、红外感应、双向电机、RGB灯：
功能板背面：
底板正面：
底板背面：
Lark7618语音模组：
乐鑫ESP-12F模组：
【2】开发板介绍：
Gokit3有以下三个版本：
GoKit3(V) - 语音模组版 （GoKit3功能板+底板+宇音天下模组）
GoKit3(S) - SoC版（乐鑫模组(GoKit3转接板)+底板+GoKit3功能板）
GoKit3(H) - 高性能模组版
Gokit3与Gokit2相比，增加了如下特性：
1、支持多类型模组：支持WiFi、BLE、语音模组
2、双模式模组切换：开发支持MCU模式和SoC模式
MCU模式：是分体式的设计方案。WiFi 模组只负责信息的接收与发送，它通过串口等方式与MCU 进行通信，需要在 MCU 上进行协议解析与外设相关的开发。
总结：这种方案的优点是不受限于 WiFi SOC 片上资源、应用扩展度高；缺点是开发难度大、生产成本高。
SoC模式：是整体式的设计方案。它将 WiFi 模组与外设驱动模块直接连接起来，直接在 WiFi SOC 上进行开发，省去了一层通讯过程。
总结： 这种方案的优点是能降低开发难度、 降低生产成本； 缺点是受限于 WiFi SOC片上资源，应用有限。
功能板特性：
1、独创的双排模组接口，兼容MCU和SoC两种连接方式。
2、1路USB转TTL调试串口。可用于SoC方式开发的日志输出。
3、兼容Arduino接口。
4、GoKit经典传感器组合，温湿度、红外感应、双向电机、RGB灯。
5、3个key。
6、增加2路MIC，1路Speaker。
7、丰富的扩展接口，如OLED等。
接下来我们主要采用Gokit3(S)也就是（乐鑫模组(GoKit3转接板)+底板+GoKit3功能板）的模式进行开发，这里需要注意的是:
1、MCU模式和SoC模式固件不同，不能混用；
2、SoC方式开发时无需接底板，否则模组可能工作异常。
【3】Gokit3资料和手册分享：
手册：
Gokit3原理图:
二次开发手册：
源码：
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