天弘激光参加2010上海慕尼黑激光展
2010年3月16—18日，苏州天弘激光股份有限公司以参加了在上海浦东新国际博览中心举行的2010上海慕尼黑激光展。
上海慕尼黑激光展，不仅汇集了世界整个光
电子行业的所有门类，而且更是一个展示最尖端光电科技技术的专业盛会。
苏州天弘激光股份有限公司此次展出的新一代激光晶圆划片机。据天弘激光总经理金朝龙先生介绍，该款划片机主要应用于硅晶圆、玻璃披覆（玻钝）二极管等
半导体晶圆的划片和切割，技术领先于国内同行，在展会现场，即有半导体公司现场订购此设备，同时天弘激光具备依据晶圆厂不定需求定制非标激光划片机的设计、开发、制造能力。
苏州天弘激光展位位于展馆E3激光设备馆，与来自北美、欧洲众多国际大型激光公司同台竞技。此次展会上苏州天弘激光展示了公司最新自主研发、具有国内先进水平的激光划片机、CO2飞行激光打标机、光纤激光打标机，激光切割机等产品，并且所有参展的设备都做了现场演示。
通过这次参展向世界展示了天弘激光的竞争力，提升了天弘激光在激光行业的品牌影响力。
