分享设计pcb layout的一些经验

　　1.要先出线头
　　2.紧密走线
　　3.上下走线尽量重合，留出打孔空间
　　4.走线不要把路堵死，给周边尽量多出空间来
　　5.打孔区、走线区可以分开
　　6.除了GND少打通孔。
　　7.IC下层少走线
　　8.要熟练运用工具、功能及快决键
　　9.不要在孔上走线
　　10.如果需要，可以在BGA焊盘上打孔
　　11.布局很重要，分析飞线密度和走向（就近原则）
　　12.可先走紧密外围器件（有飞线就可以在外围器件上走，尽量少打孔）
　　13.如果有多处连接，看哪里近，哪里方便，就走向哪里
　　14.在IC下打孔后，最好是向离IC边界近的方向走
　　15.短线尽量走表层。
　　16.走线时，对应原理图，最好打印出来
　　17.先把表层离IC近的线走了，这样就可以在那里打孔了。（没有后顾之忧了）
　　18.布局的时候能够放近的一定要放近些，特别是BGA周边，走线第一，打版第二，美观第三。
　　19.走线是个系统的工作，最好是一个人来做， 一个以上，搞不好就会走死的。
　　20.如果可以在规划板筐时，一定要多考虑余量和争取空间。
　　21.做原理图的时候一定要简洁明了，器件少些，集成度要高的，封状、小的、可要可不要的器件一定要求去掉。
　　22.分清哪些线是已定的或可定的（没有什么其他走法的）应该先走，可动的后走。
　　23.如果可以，布局时候，器件间可以留出走线的宽度。
　　24.大型BGA IC下应该走立体线 （走多层），不要走平面（都走同一层），后面就会知道什么叫苦啊。