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公司位于江苏省常州市，公司团队具备半导体保护器件的研发、封装测试等核心技术经验，可以免费为客户提供产品的设计选型、产品特殊定制等服务。
产品型号：ES5xC SERIES
封装形式：SMC（DO-214AB）
产品型号：ES3xC SERIES
封装形式：SMC（DO-214AB）
产品型号：ES5xB SERIES
封装形式：SMB（DO-214AA）
江苏省常州市天宁区青洋北路福北工业园1号楼
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