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深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家国内先进的半导体芯片/封装器件高新技术企业，公司开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术。
产品型号：CSP1111
产品型号：RC-1111WRX80-FXX11
规格尺寸（mm)：1.10X1.10X0.27
显指（CRI）：80
测试电流（mA）：350
电压 (V)：2.8-3.2
产品型号：CSP0603
产品型号：RC-0603WRX70-FXX11
规格尺寸（mm)：0.62x0.32x0.16
显指（CRI）：70
测试电流（mA）：1
电压（V）：2.55-2.65
产品型号：SMD0201白光
产品型号：RS-0201WBX70-QXX30
规格尺寸（mm)：0.6X0.3X0.25
显指（CRI）：70
测试电流（mA）：5
电压 (V)：2.7-3.1
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深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家国内先进的半导体芯片/封装器件高新技术企业，公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。
广东省深圳市罗湖区龙华区观湖街道鹭湖社区观盛四路3号日海卸货平台C栋401
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