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毫米波设计白皮书系列 | 优化射频压缩安装连接器的性能 上篇
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德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器
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01-08
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芯片制造的7个前道工艺
01-08
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广和通发布Fibocom AI Stack，助力客户快速实现跨平台跨系统的端侧AI部署
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移远通信推出GNSS定位模组新品LS550G，集成超紧凑设计、低功耗、高灵敏度等多重优势
01-08
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今日看点丨瑞萨电子将裁员数百人；英特尔向客户发送Panther Lake CPU样品，Intel 18A芯片下半年推出
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先进封装技术-19 HBM与3D封装仿真
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氮化硼散热膜 | 解决芯片绝缘散热问题
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钟罩式热壁碳化硅高温外延片生长装置
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简化隔离驱动电源设计，纳芯微推出集成晶振的NSIP3266全桥变压器驱动
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罗技利用亚马逊云科技多项云服务推出罗技G魔方掌机 为全球玩家提供沉浸式掌机游戏体验
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今日看点丨美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134家中企列入黑名单；英特尔明确不会关闭其独立显卡
01-07
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直击CES2025：英特尔发布新一代Core Ultra芯片，为2025移动计算确立新标准
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01-07
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组成光刻机的各个分系统介绍
01-07
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带自动焊接技术所用到的材料与基本工艺流程
01-07
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