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虎家白皮书系列 | Samtec Flyover®电缆系统 上篇
2024-09-25
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Littelfuse推出高频应用的IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
2024-09-19
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贸泽开售适用于机器人和自主精确计时应用的 Tallysman TW5386智能GNSS UDR天线
2024-09-18
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贸泽开售适用于汽车和EV应用的 Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP数字微镜器件
2024-09-13
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口
2024-09-12
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英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术, 推动行业变革
2024-09-12
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2024-09-11
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为人机交互保持预见性丨基于G32A1445的T-BOX应用方案
2024-09-06
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面向半导体客户的创新型产品解决方案: 瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
2024-09-06
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Samtec技术前沿 | 全新紧固耐用型高速twinax电缆解决方案
2024-09-04
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蓝牙技术联盟发布全新安全精准测距功能 为蓝牙设备带来真实距离感知
2024-09-04
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边缘计算 聚智创芯|edge BMC轻量级带外管理解决方案重磅发布
2024-08-29
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Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器,将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域
2024-08-29
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德州仪器超小型 DLP® 显示控制器助力 4K UHD 投影仪呈现震撼画面
2024-08-28
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加速边缘智能技术落地!移远通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列
2024-08-23
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Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计,可将温度降低30%,采用集成半有源桥,效率高达96%
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降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术
2024-08-15
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