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Vishay新款红外接收器实现业内最薄记录
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QORVO®凭借28GHz频段毫米波解决方案,提升5G网络部署速度
2017-06-05
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是德科技助力锐迪科微电子加速窄带物联网芯片研发
2017-06-01
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IDT推出具有宽频范围、低失真以及低插入损耗的 SPDT 反射式射频开关系列
2017-05-12
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Marktech Optoelectronics 和 Digi-Key 合作推出定制型光电探测器
2017-04-11
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研华隆重推出全球首款拥有64GB内存容量的服务器级 COM Express 开创电信和网络应用新局面
2017-03-31
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Microchip发布完善的高级千兆以太网产品组合 让设计变得更简单
2017-03-27
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2017-03-14
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Molex推出用于背板和交叉连接系统的FlexPlane光学柔性线路布线结构
2017-02-27
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Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件
2017-02-20
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极域:为中小学课堂引入专有“教室云”
2016-12-01
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CEVA发布用于LTE-Advanced Pro和5G调制解调器的CEVA-X2 DSP
2016-12-01
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高通发布首款5G基带解决方案——Snapdragon X50
2016-11-14
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三星ARTIK模块系列采用SILICON LABS最佳等级的多协议无线GECKO技术
2016-10-28
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2016-10-18
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美高森美通过用于部分感知网络相位支持的全面电信规范 提升IEEE 1588解决方案产品
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美高森美SparX-IV管理型以太网交换芯片系列 新增最低功耗产品
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ADI公司集成VCO的PLL频率合成器改善基站性能和无线服务质量
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