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Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
2024-03-06
3893
Bourns 最新屏蔽功率电感器系列，采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计 适用于低磁场辐射环境
2024-02-23
3445
SM10系列压敏电阻在汽车与电子产品浪涌保护方面取得突破性进展
2024-02-20
3271
Diodes 公司推出双通道高侧开关为汽车应用提供耐用的保护功能
2024-02-01
3631
Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET，提升 750V 电动汽车设计性能
2024-01-31
2611
恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列 助力软件定义汽车构建ADAS架构
2024-01-15
2457
芯品速递 | 希荻微推出带电流检测的新型车载单/双通道的高 PSRR LDO
2024-01-11
2487
贸泽电子开售用于车内监控的 英飞凌BGT60ATR24C XENSIV 60GHz雷达MMIC
2023-12-27
2377
AOS推出采用 TOLL 封装技术的80V 和 100V 车规级MOSFET
2023-12-14
2250
贸泽电子开售适合汽车与工业应用的 Microchip Technology LAN8650和LAN8651单对以太网交换机
2023-11-28
1942
Microchip发布最新款TrustAnchor 安全IC，充分满足更高的汽车安全认证要求
2023-11-22
1881
类比半导体重磅发布车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列
2023-11-03
2614
意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置
2023-10-31
1682
贸泽开售用于高级驾驶辅助系统和自动泊车的 Texas Instruments TDA4x SoC处理器
2023-10-24
2015
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
2023-10-23
1523
英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5，适用于24 V-72 V 供电的大功率 ECU
2023-10-13
1687
杰发科技发布首款符合功能安全ASIL-D多核高主频车规MCU芯片AC7870x 布局高端MCU市场
2023-10-11
1654
英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容
2023-09-06
1597
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装
2023-09-04
1457
关于尼得科动力系统研发出混合动力电动汽车离合器控制模块新产品的公告
2023-08-31
1063
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