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意法半导体车规级微功耗运放，耐受恶劣温度，延长使用寿命
2023-04-17
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MediaTek 发布Dimensity Auto汽车平台，赋能智能汽车科技创新
2023-04-17
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贸泽电子开售Texas Instruments AWR1843AOP汽车雷达传感器
2023-04-14
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贸泽即日起备货安森美EliteSiC碳化硅解决方案
2023-04-13
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纳微半导体发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓芯片，引领氮化镓迈入集成新高度
2023-03-28
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意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性
2023-03-20
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安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
2023-03-15
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Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性
2023-03-08
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瑞萨电子推出包括汽车级在内的 10款全新成功产品组合
2023-03-03
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移远通信推出符合CCC和ICCE标准的车规级UWB模组，为新一代数字钥匙提供更高定位精度和安全性
2023-03-01
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意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富
2023-02-16
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Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计
2023-02-13
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入局智能座舱光学业务，歌尔推出新一代AR-HUD PGU模组
2023-02-10
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东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求
2023-02-06
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大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案
2023-02-02
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极海推出APM32A全系列车规级MCU
2023-02-02
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意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
2023-01-16
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亿咖通科技携手smart推出旗舰级沉浸式汽车智能座舱计算平台，由AMD赋能并于CES 2023亮相
2023-01-09
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移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列，赋能车载5G全场景新体验
2023-01-05
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积极拓展汽车电子新赛道！中微爱芯推出车规级逻辑芯片AiP74LVC1T45-Q1
2022-12-08
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