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芯片设计2.5和3D技术的优势与挑战
2023-03-23
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“高性能时钟芯片联合实验室”正式成立！
2023-03-21
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深度校企战略合作 | 大普通信与香港科技大学（广州）成立“高性能时钟芯片联合实验室”
2023-03-21
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解码国产EDA数字仿真器系列之一 | 从零到一 如何构建一款先进的数字仿真器
2023-03-21
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贸泽电子与Soracom签订全球分销协议
2023-03-16
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EPS Global推出安全IC烧录服务，以符合国际安全法规并避免网络攻击
2023-03-16
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EDA领域的华大九天科技完成超亿元A轮融资
2023-03-14
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核「芯」布局，GSIE 2023下好“先手棋”
2023-03-14
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芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
2023-03-10
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力合微PLC技术和芯片，助力智能家居创新发展
2023-03-09
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“无器件，不产品”，基础电子元器件发展前景广阔
2023-03-08
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新思科技推出全新EDA工具——PrimeClosure解决方案
2023-03-08
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Semtech HotSwitch保护IC在贸泽开售 为各类电子系统提供高效的安全防护
2023-03-03
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贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议
2023-03-03
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国产EDA迎新突破，部分工具支持5nm工艺
2023-03-03
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高清无码：2023年玄铁RISC-V生态大会，算能SG2042与澎峰科技的高性能计算型服务器共同亮相
2023-03-03
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2023半导体发展的十大趋势分析
2023-03-02
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在栅极驱动器 IC 方面取得的进步让开关电源实现新的功率密度水平
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英飞凌将在MWC 2023上展示其最新半导体技术如何助力构建更舒适、环保的物联网
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