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科友提前布局:SiC行业下半场是8吋时代
2024-01-25
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国产GaN迎来1700V突破!
2024-01-25
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英飞凌与Wolfspeed延长SiC晶圆供应协议
2024-01-25
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SiC市场供需之变与未来趋势
2024-01-24
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国内外碳化硅产品标准比对分析
2024-01-24
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半导体硅片行业报告,国产替代进程加速
2024-01-23
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瑞萨宣布收购Transphorm,双方已达成最终协议
2024-01-19
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碳化硅IDM巨头实现突破,年产能24万片!
2024-01-19
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IGBT搭乘新能源快车打开增长空间天花板
2024-01-17
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GaN巨头NexGen Power Systems破产:垂直GaN市场面临挑战
2024-01-17
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国内主要碳化硅衬底厂商产能现状
2024-01-12
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三安与朗明纳斯达成美洲独家销售协议,加速宽禁带半导体市场拓展
2024-01-12
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揭秘DFN3820A二极管封装技术的创新
2024-01-09
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爱仕特1700V碳化硅功率模块已实现量产
2024-01-04
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宽禁带半导体技术的前沿发展有哪些
2024-01-03
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日本团队开发出一种“常关”钻石 MOSFET
2023-12-29
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碳化硅器件领域,中外的现况如何?
2023-12-27
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半导体分立器件行业发展趋势分析
2023-12-25
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碳化硅是新能源汽车800V高压快充标配?
2023-12-22
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全球大厂带节奏,日本功率半导体市场承受压力
2023-12-21
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