描述
HCPL-560K 为采用镀金引脚 8-pin 陶瓷 DIP 封装的最高可靠性 Class K 单通道密封型光电耦合器，提供有浸焊引脚和其他多种引脚形式选择，并提供有完全通过 MIL-PRF-38534 Class Level H 或 K 测试或 DSCC Drawing 5962-90855 产品，HCPL-560K 采用 MIL-PRF-38534 认证生产线制造和测试并名列 DSCC 混合微威廉希尔官方网站 合格制造商列表 QML-38534中，可特别订制 16-Pin DIP 直插型封装四通道版本。这个器件包含有通过光学耦合到内置高速光子检测器的 GaAsP 发光二极管，检测器的输出为集电极开路肖特基箝位晶体管，内部遮蔽提供 1,000V/µs 保证共模瞬变抑制能力，对于需要 2,500Vdc 更高隔离电压的应用，可以选用 HCPL-5650 系列，，这个裸芯片的封装型式有单、双或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封装，16-pin 表面贴装和 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 选择，器件提供有多种引脚型式和渡层选择，详细信息请查看数据表。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片，包括发射器和检测器，因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同，如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外，所有器件也使用相同的封装组装工序和材料，这样的相似性可以带来由其中一个产品所取得数据可以代表其他产品性能和部分有限辐射测试作为可靠性结果。
特性
·最高可靠性单通道 8-pin DIP 封装
·-55°C 到 +125°C 性能保证
·MIL-PRF-38534 Class K、QML-38534
·Broadcom 产品型号和 DSCC 标准微威廉希尔官方网站
图纸双标志
·高抗幅射能力
·可靠性数据
·提供 MIL-PRF-38534 Class H 产品选择
·提供 5 种密封型封装形式
·提供双通道和四通道器件选择 (封装不同)
·TTL 电平兼容
·高速 10MBd
·CMR > 10,000V/µs（典型值)
·1,500Vdc 耐压
应用
高可靠性系统
运输、医疗和生命关键系统
线路接收机
电压电平转换
隔离输入线路接收器
隔离输出线路驱动器
逻辑接地隔离
恶劣的工业环境
计算机、通信和测试设备系统的隔离
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