描述
XC7A50T-1FGG484C基于最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28nm、高k金属门(HKMG)工艺技术，以2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/sDSP，同时功耗比上一代设备低50%，为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。
产品概述
产品型号 | XC7A50T-1FGG484C |
描述 | IC FPGA 250 I/O 484FBGA |
类别 | 集成威廉希尔官方网站 (IC)，嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx Inc. |
系列 | Artix-7 |
电压 - 电源 | 0.95V～1.05V |
工作温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包装/箱 | 484-BBGA |
供应商设备包 | 484-FBGA (23x23) |
基本零件号 | XC7A50 |
产品图片
XC7A50T-1FGG484C
规格参数
产品分类 | FPGA - 现场可编程门阵列 |
零件状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
时钟频率-最大 | 1098.0兆赫 |
CLB-Max 的组合延迟 | 1.27 纳秒 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609 代码 | e1 |
CLB 数量 | 4075.0 |
输入数量 | 250.0 |
逻辑单元数 | 52160.0 |
输出数量 | 250.0 |
终端数量 | 484 |
电源 | 1 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压-Nom | 1.0 伏 |
安装方式 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
终端形式 | 球 |
终端间距 | 1.0 毫米 |
终端位置 | 底部 |
长度 | 23.0 毫米 |
宽度 | 23.0 毫米 |
高度 | 2.6 毫米 |
包体材质 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包等效代码 | BGA484,22X22,40 |
包装形状 | 正方形 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-484 |
环境与出口分类
RoHS 状态 | 符合ROHS3 |
湿气敏感度 (MSL) | 3(168 小时) |
特点
基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
具有内置FIFO逻辑的36Kb双端口Block RAM，用于片上数据缓冲。
高性能SelectIO™技术，支持高达1,866Mb/s的DDR3接口。
用户可配置的模拟接口(XADC)，将双12位1MSPS模数转换器与片上热传感器和电源传感器结合在一起。
DSPSlice带有25x18乘法器、48位累加器和用于高性能滤波的预加器，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理块(CMT)，结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，可实现高精度和低抖动。
用于PCIExpress®(PCIe)的集成模块，适用于高达x8Gen3端点和根端口设计。
多种配置选项，包括对商品存储器的支持、具有HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和校正。
采用28纳米、HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，专为高性能和最低功耗而设计，可实现更低的功耗。
具有内置多千兆位收发器的高速串行连接，从600Mb/s到最大速率6.6Gb/s到28.05Gb/s，提供特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。
低成本、引线键合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中的家庭成员之间轻松迁移。所有可用的无铅封装和有铅选项的选定封装。
CAD模型
XC7A50T-1FGG484C符号
XC7A50T-1FGG484C脚印
