XC7K410T-2FFG900C FPGA现场可编程逻辑器件 XILINX

型号: XC7K410T-2FFG900C

--- 产品参数 ---

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深圳市美佳特科技有限公司

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--- 产品详情 ---

产品概述

产品型号
 

XC7K410T-2FFG900C

描述

IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

分类

集成威廉希尔官方网站 (IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Kintex®-7

零件状态

活性

电压-电源

0.97V〜1.03V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

900-BBGA,FCBGA

供应商设备包装
 

900-FCBGA(31x31)

基本零件号

XC7K410T

产品图片

XC7K410T-2FFG900C


 

XC7K410T-2FFG900C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

1286.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.61纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B900

JESD-609代码

1号

总RAM位

29306880

CLB数量

31775.0

输入数量

500.0

逻辑单元数

406720.0

输出数量

500.0

端子数

900
 

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

31775 CLBS

峰值回流温度(℃)

未标明

电源

1,1.8,3.3

资格状态

不合格

座高

3.35毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.97伏

最大电源电压

1.03伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端表格

端子间距
 

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

未标明

长度
 

31.0毫米

宽度

31.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA900,30X30,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

FBGA-900

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态
 

无铅/符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

高性能SelectIO™技术,支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。

具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM,用于片上数据缓冲。

用于PCIExpress®(PCIe)的集成模块,最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。

基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

具有25 x 18乘法器,48位累加器和预加器的DSP slice,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。

用户可配置的模拟接口(XADC),将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。

强大的时钟管理块(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精度和低抖动。

多种配置选项,包括对商品存储器的支持,具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。

专为高性能和最低功耗而设计,具有28 nm,HKMG,HPL工艺,1.0V内核电压工艺技术和0.9V内核电压选件,以实现更低的功耗。

低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅,而选定的软件包为Pb选项。

内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可达28.05 Gb / s,提供了一种特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化。

CAD模型

XC7K410T-2FFG900C符号


 

XC7K410T-2FFG900C符号

XC7K410T-2FFG900C脚印


 

XC7K410T-2FFG900C脚印

 

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。赛灵思还是第一个无厂半导体公司。其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。