SPEA在MEMS半导体测试分类机、分选设备设计制造有数十年的历史，公司推出的的H3560 - MEMS取放传送装置性能凸出，优势明显。H3560 具有所有的接触和界面被测器件所需要的模块如:准确和可靠的单框压接触，标准和定制插座封装的转换成套件，尺寸从2x2 mm 到 40x40 mm，并且能在不到5分钟内完成插座封装转换。
100% 可配置的输入输出
50 JEDEC 托盘容纳能力
在操作过程中装载/卸载托盘
精密单元为了预对准器件
高操作自主性
通过高速摄像机的光学测试
在操作过程中补充振动料斗单元
可以同时安装托盘装载单元
- 防静电
- 镀锌铁板
- 尺寸 314x130x70 mm
双输出卷盘
屏蔽卷带更换
胶带封之前，操作器件的1脚方向光学测试
2电动测试头：每机动测试头携带16拾取测试头和视觉单元
直线电机的无摩擦动作
UPH高达12,300
控制轴的动作轮廓曲线设计为停止在零重力加速度及软地释放器件
完整的系统集成
Ambient 32x测试治具↑↑
H3560 具有所有的接触和界面被测器件所需要的模块:
准确和可靠的单框压接触
标准和定制插座封装的转换成套件，尺寸从2x2 mm 到 40x40 mm
在不到5分钟内插座封装转换
完整MEMS的激励测试范围
梯形速度剖面，可编程的速度
正弦速度、等速、合并正弦的剖面，都具有可编程的幅度和频率
磁刺激插座内亥姆霍兹线圈到6G
磁场偏差<1%
屏蔽周圍磁場
减少测试时间由于3个转塔单元上的测试站
16个器件并行2D码读取
并行的加载 / 卸载、2D码读取、测试
高精度的UV传感器测试，基于AAA级太阳能模拟器
回转单元为了屏蔽装载/卸载时间
嵌入式测试仪直接连接夹具板
温度范围：-40÷+150°C
控温精度：±2°C
无除霜干预接触器之前
24小时/天的工作不中断
在环境温度下进行编程
热性能参数的精确跟踪
现场温度监测
通过托盘、分仓、输入/输出缓冲器的图形表示，H3560图形用户界面使处理器使用简单易学。不同的封装和测试的设置的变化又方便又快捷，而且系统提供给用户实时统计信息关于Jam、UPH、Bin、MTBS、插座产量。
