MADP-017025-1314该器件是一种硅玻璃PIN二极管，采用MACOM的专利HMIC制造™ 过程该器件具有嵌入在低损耗、低色散玻璃中的两个硅基座。二极管形成在一个基座的顶部上，并且通过使基座侧壁导电。施加选择性背面金属化，以产生表面安装器件。这种垂直拓扑结构提供了优异的热传递。顶部由氮化硅完全封装，并具有额外的聚合物层，用于防划伤和冲击。这些保护涂层可防止在搬运和组装过程中损坏接头和阳极空气桥。这些无封装器件适用于中等入射功率，=50dBm/C.W.或峰值功率=75dBm，脉冲宽度=1µS，占空比=0.01%。与塑料封装器件相比，它们的低寄生电感、0.4 nH和优异的RC常数使这些器件成为高频开关元件的首选。
产品规格
零件编号 MADP-017025-1314
描述 超载PIN二极管
最小击穿电压（V） 1335
电阻（欧姆） 1
总电容（pF） 0.230
寿命（nS） 2300
CW功耗（W） 5
热阻（°C/W） 30
包裹 ODS-1314模具
包装类别 表面贴装模具
最小频率（MHz） 1.
最大频率（MHz） 6000
特征
0603大纲
聚合物防划伤
氮化硅钝化
无需引线键合
25µm I区长度器件
表面贴装
低寄生电容和电感
高平均和峰值功率Handlin
应用
航空航天与国防
ISM
相关型号
MADP-017025-1314 MEST2G-160-10-CM33
MADP-030015-13140G MGPN0515-C12
MADP-030015-13140P MGPN1503-C01A
MADP-030025-1314 MMP7011
MADP-042408-130600 MMP7020
MEST2G-010-20 MMP7021
MEST2G-020-15 MMP7022
MEST2G-025-10-CM32 MMP7023
MEST2G-050-45 MMP7024
MEST2G-050-80 MMP7025
MEST2G-080-25 MMP7026
MEST2G-100-20-CM33 MMP7027
MEST2G-150-10-CM30 MMP7028
MEST2G-150-10-CM32 MMP7031
MEST2G-150-20-CM26 MMP7033