本书主要围绕PCB设计中常见的问题解决方法分析以及一些精彩的PCB精彩设计案例分享,第一部分简述PCB原理图反推全过程。第二部分对封装步骤详细解析,第三部分介绍PCB板中元器件在焊盘上设计的技巧,第四部分分享精彩的PCB设计案例,帮助大家更好的深入理解PCB封装技术。
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13分钟读懂PCB原理图的反推全过程
2pcb封装教程及详细操作步骤
3PCB的元器件焊盘设计技巧
4常见的PCB布局困扰分析及精彩案例分享
本书介绍了PCB封装技术,布局技巧以及案例分享。其内容中包括:
3分钟读懂PCB原理图的反推全过程
pcb封装教程及详细操作步骤
PCB的元器件焊盘设计技巧
常见的PCB布局困扰分析及精彩案例分享
本书籍主要为PCB封装技术解析,适合电子类专业的学生
从事封装设计的电子工程师
希望加强PCB封装设计相关知识的电子爱好者
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本规范规定公司所设计PCB板期间封装的命名与设计规范度,保证公司设计的PCB板器件使用的统一性,便于对所设计的PCB可靠性进行监控,也极便于对PCB审核与归档。下载本书后,推荐配合使用华秋DFM,用于对元器件进行可组装性分析,让PCB设计0错误。 华秋DFM下载地址(电脑版):https://dfm.obk20.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fany.zip
本期电子发烧友《开关电源噪声—EMC》为您讲解关于开关电源噪声—EMC的一些常用技巧,本电子书围绕“开关噪声-EMC”这一主题,对开关电源相关的 EMC 及其对策等进行解说。本部分为电子书的下部分,主要介绍如何降低噪声,为大家介绍如何使用电容器降低噪声,使用电感降低噪声。
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