本书介绍了三个PCB设计中的技巧,如何消除PCB模拟信号中的噪声,为PCB多层板选择除FR4以外的基材,如何用铁氧体磁珠来减少EMI。
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1消除你的PCB中模拟信号里的噪声
2白噪声,粉红噪声和放大器
3具有不同频率的模拟信号之间的串扰
4为PCB多层板选择替代的基材
5你不必为迁就于FR4
6复合环氧材料(CEM)
7高频层压板
8如何在你的设计中用铁氧体磁珠来减少EMI
9铁氧体LC滤波器
10混合的信号地/电源平面连接
11整体噪声过滤
本书介绍了PCB设计中对于噪声的处理以及EMI设计技巧。其内容中包括:
模拟信号常见的噪声
不同频率信号间的串扰
CEM材料的优势
高速/高频层压板
铁氧体磁珠组成LC滤波器
用铁氧体磁珠进行整体噪声过滤
Cadence Allegro 4层达芬奇开发板全流程PCB实战视频
本书籍主要为PCB封装技术解析,适合电子类专业的学生
从事封装设计的电子工程师
希望加强PCB封装设计相关知识的电子爱好者
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