简介
直播内容及亮点:
为了解决PCB设计工程师在做项目初期阶段制作封装困难,如不清楚设计封装的一般步骤、怎样根据器件Datasheet资料进行PCB封装制作、怎样对不同器件类型封装进行分类等问题,本次直播给大家详细讲解PCB封装设计的思路,并会给大家介绍贴片器件、插件器件二种类型器件的封装制作实例,让大家能快速上手学会PCB封装设计。
直播大纲:
1、什么是PCB封装
2、常见PCB封装分类介绍
3、如何根据Datasheet制作封装
4、贴片器件封装制作实例介绍
5、插件器件封装制作实例介绍
直播福利:
第一轮抽奖:随机抽取2个价值198元的PCB封装实战课程免单
第二轮抽奖:随机抽取1名赠送F1课程免单
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嘉宾介绍
凡亿技术总监
深圳市凡亿技术开发有限公司技术总监,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,有10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。
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