三星超2000人集会要求加薪增假

三星回应HBM芯片未通过英伟达测试

三星电子任命半导体业务新负责人，加码AI芯片市场

三星否认HBM芯片发热问题，与全球合作伙伴开展测试

三星电子：HBM芯片供货测试正顺利开展

三星调整半导体业务主管应对芯片危机

三星电子否认HBM产品未达标，多家合作公司保证质量

三星HBM芯片遇阻英伟达测试

韩国26万亿韩元激励计划助力芯片业，力挺三星电子和SK海力士

韩国砸26万亿韩元推动芯片产业，三星和SK海力士成为最大赢家

三星电子半导体业务换帅，全永贤出任新掌门

三星电子新任主管半导体业务，发力AI领域追赶SK海力士

三星电子更换设备解决方案部门负责人

2024年第一季度SK海力士研发投入超1万亿韩元

全球电视市场低迷，三星电子稳坐市占率第一宝座

三星电子考虑采用1c nm DRAM裸片生产HBM4内存

传三星HBM3E尚无法通过英伟达认证

LitePoint与三星电子合作支持FiRa 2.0物理层安全测距测试用例

美国、欧盟加大对半导体产业投资，全球竞争加剧

三星计划在越南追加10亿美元年度投资