三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片

三星携手台积电,共同研发无缓冲HBM4 AI芯片技术

三星电子HBM3E内存获英伟达认证，加速AI GPU市场布局

三星电子将裁减中国销售部门30％员工

130人失业！三星电子将裁减中国销售部门30％员工

三星平泽P4/P5芯片工厂建设延期至2026年

TrendForce:三星HBM3E内存通过英伟达验证,8Hi版本正式出货

三星Galaxy S25或全部采用高通芯片

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先进封装领域竞争白热化,三星重组团队全力应对台积电挑战

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三星SDI携手通用汽车,共同建设电动汽车电池工厂

2024上半年全球电视出货量微增，TCL展露强劲竞争力

三星解散先进封装业务组

全球电视市场2024年上半年回顾:出货量微增,区域需求差异显著

三星LPDDR4X车载内存通过高通汽车模组验证

三星电子在华销售额倍增，芯片成强劲增长引擎

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三星电子有望在9月底推出全新折叠屏旗舰手机W25