功率半导体市场将迈向550亿美元新高度

瑞能半导体再次荣获海尔卡奥斯创智物联战略供应商奖

瑞能半导IPO辅导状态变更为“辅导验收”

荣湃半导体发布全新Pai8265xx系列栅极驱动器

蓉矽半导体1200V SiC MOSFET通过车规级可靠性认证

东芝在日本新建功率半导体后端生产设施，预计2025年春季投产

纳微半导体携GaNFas和GeneSi技术亮相APEC 2024

全球功率半导体市场迎来黄金成长期，机遇与挑战并存

东芝开始建设功率半导体后端生产设施

贝思科尔邀您参加ASPC2024亚太车规级功率半导体器件及应用发展大会

全球功率半导体市场迅猛增长：消费电子产品与新兴技术共同驱动

沛塬电子临港研发中心正式揭牌

希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用

碳化硅(SiC)功率半导体公司瞻芯电子完成股份改制

功率半导体器件陶瓷基板用氮化铝粉体专利解析及DOH新工艺材料介绍

全球功率半导体市场预计2030年达550亿美元

功率半导体2035年市值将达77,757亿日元，SiC等占45%

800V碳化硅汽车继续火爆！华为、理想等7大厂商将建10+万超充桩

英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地， 加强双方战略合作关系

纳微半导体公布2023年第四季度及全年财务业绩