功率半导体性能表征的关键技术研究与应用分析

Nexperia荣获2024年度全球电子成就奖之年度功率半导体产品奖

纳微半导体发布全球首款8.5kW AI数据中心服务器电源

比亚迪半导、方正微电子、芯联集成领衔！国产SiC突破，主驱芯片国产替代起步

英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，国产器件同质化竞争的情况要加剧了？

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德州仪器日本会津工厂投产GaN功率半导体

德州仪器正式投产氮化镓功率半导体产品，展现自有制造能力新高度

德州仪器氮化镓功率半导体产能大幅提升

日本罗姆半导体加强与台积电氮化镓合作,代工趋势显现

吉利旗下晶能完成5亿元B轮融资

英飞凌与AWL-Electricity合作优化无线功率传输

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德州仪器日本会津工厂启动氮化镓功率半导体生产

三星宣布退出LED业务

三星弃LED后押注功率半导体领域

英飞凌与AWL-Electricity合作,利用氮化镓功率半导体优化无线功率

请金凯博诚邀您参加2024新质生产力与功率半导体发展年会

富乐德拟发行股份及可转债收购富乐华100%股权