Rapidus或携手博通，6月提供2纳米芯片原型

赛晶半导体与智光电气达成框架合作协议

欧盟与韩国合作推进半导体技术

光耦——连接半导体创新的桥梁

北京智芯微电子科技有限公司获芯片三维建模专利

韩国计划在硅谷圣何塞开设AI半导体创新中心

北方华创微电子发布专利：承载装置与半导体工艺设备

英特尔等日企14家联手，研发半导体后端制造自动化技术

AI笔记本电脑销量将达 5 亿：或引爆更新换代热潮

时代半导体获43.28亿战略投资 助力功率半导体产业发展

美方斥资50亿美元推进半导体研究与发展

研发生物电势模拟前端芯片优化医疗设备能效

新阳硅密获超亿元B轮融资，专注半导体湿制程设备制造

基本半导体获新专利：功率模块、封装结构及电子设备

爱德万测试宣布Douglas Lefever晋升为执行长

杰理科技荣获”2024年度中国IC设计成就奖”

意法半导体携手三星推出18nm FD-SOI工艺，支持嵌入式相变存储器

苏姿丰荣获2024年imec终身创新奖，推动高性能自适应计算创新

台积电亚利桑那州半导体基地完工

国博电子2023年营收达35亿，利润增长17%；2024年将加大产品研发力度