熊本县、熊本大学及九州大学签署半导体领域研究与人才培养协议

日本Rapidus决定2024年底引入EUV*** 员工赴ASML学习

美法院推翻英特尔因专利侵权赔偿VLSI 21.8亿美元的裁定

半导体，要进入1nm以下时代了

Chiplet技术革新赋能，开阔芯片设计新思维！

芯片的真实成本是多少？

德州仪器如何致力于推动汽车电气化和高级驾驶辅助系统的发展

都被骗了？经由日本深挖后，声称发现麒麟9000S芯片的秘密

台积电计划于2025年量产2纳米

800G硅光芯片，里程碑

人工智能的生态树及算力研究

AMD高管称英特尔代工服务注定会失败

Neuranics利用TMR效应来检测人体器官pT级的微小磁信号

芯原成都成功通过“2023年成都市企业技术中心”认定

西电广州第三代半导体创新中心通线，中国科学院院士郝跃领衔

美国防部授予格芯价值31亿美元、为期10年的新安全芯片制造合同

10年内芯片性能提升1000倍，韩国汉阳大学推出CH3IPS计划

美光向NPE机构转让半导体专利，引发投机性诉讼担忧

德州仪器推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列

硅电容器崛起，可望取代MLCC部分应用市场