日本倾力加强半导体供应链，信越化学新厂投建扩能

美国欧盟关注PFAS研究，半导体级材料供应商积极应对

嘉兴高新区首季重大项目签约盛况

国家高新技术研究院发布“2023小巨人企业50强”

维也纳工业大学创新晶体管技术：RFET

碳化硅芯片设计：创新引领电子技术的未来

我国实现6英寸氧化镓衬底产业化新突破

产学研深度融合，创新印刷电子未来｜绿展科技团队阶段性科研成果介绍

贺利氏战略投资初创企业化合积电，共谋半导体技术发展

徐州一大批项目刷新“进度条”

台湾力森诺科关闭工厂，逾500名员工分批遣散

曝台积电考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能

科利德科创板IPO终止

科利德终止科创板上市

半导体企业科利德IPO终止

政策加持，半导体产业扬帆远航

碳化硅功率模块：未来电力电子行业的变革者

SK海力士斥资逾10亿美元增强测试封装能力

上交所终止科利德科创板上市审核

上交所终止对科利德IPO审核