万物互联“卷”起来，存储器件如何引领未来？

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紫光展锐持续深耕6G基础研究，布局6G前沿技术

科学家研发原子量子存储器件，可大规模制造并应用于量子网络

荣耀终端公司公开封装结构、芯片及设备专利

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供货京东方、天马等，募资超10亿，又一家设备厂上市！

金牌BiFeO3：操控多重极化态

柔性自充电电源

精智达成功过会！净利年复合增长率达1132.83%，募资6亿用于新一代半导体存储器件测试设备研发等

中欣晶圆将12英寸扩产的规划提上日程,力争每月10万片的规模

泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造

原位电镜技术实现极性拓扑相变的原子尺度表征与调控

8G, DDR3L, 可替换 Micron停产的MT41K512M16和MT41K1G8

FORESEE汽车存储新品亮相 免除存储器件可靠性的后顾之忧

全球首款面向半导体技术的键合镀金银线：以更低的成本确保高性能

曼彻斯特大学研究人员制造出油墨可印刷2D半导体