富士通半导体存储解决方案公司宣布更名为RAMXEED LIMITED
富士通新型Quad SPI接口FRAM MB85RQ8MLX
富士通半导体推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0
富士通半导体宣布与安森美半导体展开战略级合作
2013慕尼黑上海电子展开幕:众厂商演绎电子盛宴
富士通半导体将携六大系列新产品亮相2013慕尼黑上海电子展
富士通半导体携手京西电子发布低成本开发工具CN2100-01-E
汽车电子已经成为汽车市场的主要差异化指标
富士通半导体率先在中国引入28nm SoC设计服务和量产经验
富士通半导体推出支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列
富士通半导体推出低功耗铁电随机存取存储器FRAM MB85RC16
富士通半导体MB86L13A获EDN China 2012年度 创新奖之通信与网络类手机组最佳产品
富士通半导体推出采用ARM Cortex-M4和M0+内核的 32位微控制器系列产品
富士通半导体获年度最佳绿色节能方案
MCU:创新应用开启新能源汽车之门
富士通半导体展示基于多级调制和高级ADC/DAC技术的 超高速短距离数据传输
富士通半导体推出可支持10种不同接口的接口桥接芯片MB86E631
富士通半导体推出基于2.7V-5.5V的宽电压FRAM产品MB85RC256V
传富士通将出售旗下半导体业务
富士通半导体强化FM3家族32位微控制器产品阵容