三星扩建半导体封装工厂，专注HBM内存生产

ACS AMI：通过衬底集成和器件封装协同设计实现具有极低器件热阻的氧化镓MOSFETs

兴森科技亮相2024电子半导体产业创新发展大会

东芝推出小型封装车载光继电器TLX9150M

多壳层MXene@Co-MoS2封装Si/TiO2碳纤维核,打造独立锂储能电极

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

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LED显示屏市场未来增长趋势，2028年规模有望更高

国星光电创新封装方案赋能新兴显示多元化

台积电计划涨价应对市场需求

中成空间出席国家级知识产权强链护链活动

创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%

万泰科技智能功率模块封装正式通线

新能源车用IGBT模块：封装技术如何塑造未来出行

讯芯拟在越南北部投资8000万美元

机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性

MOS管的封装形式及选择

长电华天万年芯，国内半导体封装领域隐藏的好企业

讯芯投资8000万美元扩越南芯片产能

400G光模块的3种封装（QSFP-DD、OSFP、CFP8）