中国科学院半导体所：研发3D异构传感系统实现多维信息准确识别。

人工智能应用中的异构集成技术

壁仞科技联合中国电信等合作伙伴共同发布智算异构四芯混训解决方案

创新型Chiplet异构集成模式，为不同场景提供低成本、高灵活解决方案

异构智算，打赢智算时代「牧野之战」

异构众核系统高性能计算架构

异构专用AI芯片的黄金时代

异构集成时代半导体封装技术的价值

异构时代：CPU与GPU的发展演变

专用R5F+双核A53，异构多核AM64x让工控“更实时”

行业资讯 I 当芯片变身 3D 系统，3D 异构集成面临哪些挑战

异构集成仍面临这一挑战！

巨头云集的异构集成

Chiplet的基础：异构与高速互联共同塑造的里程碑

异构计算的前世今生

openEuler Summit 2021:多核异构应用场景

超越摩尔，三星的异构集成之路

全球最新15项互联网领先科技成果解析

2020年，AI拼量产！

云知声的大规模异构并行计算平台解决了相关应用产业升级的计算需求