Intel战略转型新动向:携手AWS深化合作,晶圆代工业务独立运营

三星调整晶圆代工策略，聚焦NAND Flash与HBM

世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司

2024年Q2全球晶圆代工市场格局：中芯国际稳居第三

CIS公司业绩回暖，上半年表现亮眼

人工智能需求持续爆发,全球晶圆代工行业势头强劲

晶合集成上半年营收43.98亿元

Rapidus计划打造全自动化的2nm晶圆厂

三星电子第二季度晶圆代工业务预计亏损显著

中芯国际稳居全球第三晶圆代工厂

三星晶圆代工困局难解，2024年或陷巨额亏损

格芯第二季度营收16.3亿美元，同比下滑12%

三星晶圆代工发力，挑战台积电地位

世界先进将动工兴建新加坡12寸厂，预计2029年贡献盈利

晶圆代工迎来复苏,各大厂商展现出回升势头

晶合集成迎来半导体光刻掩模版量产,推动半导体产业发展

成熟制程晶圆代工下半年需求回暖，行业迎来复苏曙光

台积电进入“晶圆代工2.0”，市场规模翻倍，押注先进封测技术

联电二季度稳健增长，营收达127.2亿元

中国大陆晶圆代工市场复苏,特定制程或迎涨价潮