升阳半导体台中港区再生晶圆新厂开工

台积电两工厂受地震影响，预计1至2万片晶圆报废

丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆

6.4级地震冲击嘉义,台南晶圆代工厂与面板厂受影响情况概览

三星大幅削减2025年晶圆代工投资

三星2025年晶圆代工投资减半

台积电南科厂区受地震影响，或损1-2万片晶圆

AI需求助力DISCO营收大幅增长

地震未致台积电和联电的台南晶圆厂重大损害

瞻芯电子完成C轮首批近十亿元融资

格罗方德在马耳他晶圆厂扩建封装测试设施

台积电美国Fab 21晶圆厂2024年Q4量产4nm芯片

SK海力士计划减产NAND Flash存储器以应对市场下滑

英伟达回应美新规：在华业务不受影响

荷兰政府加强半导体设备出口管制，确保技术安全！

不同的氮化镓衬底的吸附方案，对测量氮化镓衬底 BOW/WARP 的影响

氮化镓衬底的环吸方案相比其他吸附方案，对于测量氮化镓衬底 BOW/WARP 的影响

意法半导体与格芯法国晶圆厂项目停滞

广立微荣获创新滨江新势力企业TOP10

三星削减中国西安NAND闪存产量应对市场变化