高压电池断开开关的未来：氮化镓技术能否解决关键挑战?

德州仪器日本会津工厂启动氮化镓功率半导体生产

英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率

氮化镓晶圆在划切过程中如何避免崩边

纳微十年，氮化镓GaNSlim上新，持续引领集成之势

中芯聚源考察团到访“武汉鑫威源”

日本企业加速氮化镓半导体生产,力推电动汽车续航升级

英飞凌与AWL-Electricity合作,利用氮化镓功率半导体优化无线功率

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集成之巅，易用至极！纳微发布全新GaNSlim™氮化镓功率芯片

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有奖直播 | 罗姆氮化镓电源技术开创高效小型化未来

科雅X2安规电容用于良工67W氮化镓快充插座

氮化镓衬底晶圆行业发展前景分析及市场趋势研究报告

晶通半导体获6000万Pre-A轮融资,加速氮化镓技术创新

功率氮化镓进入12英寸时代！

碳化硅 （SiC） 与氮化镓 （GaN）应用 | 氮化硼高导热绝缘片

英飞凌率先开发全球首项300mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革

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40W双C口氮化镓快充方案助力Iphone16系列顺利发售！