碳化硅 （SiC） 与氮化镓 （GaN）应用 | 氮化硼高导热绝缘片

英飞凌率先开发全球首项300mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革

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40W双C口氮化镓快充方案助力Iphone16系列顺利发售！

两位IEEE Fellow授课│第三代半导体器件技术与应用高级研修班10月上海开班

基于氮化镓的电源芯片U8722BAS具有更低成本效益

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氮化镓(GaN)功率半导体市场风起云涌,引领技术革新与产业升级

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GaN技术引领功率电子产业新风潮，预估2030年市场规模将突破43亿美元

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氮化镓（GaN）技术的迅猛发展与市场潜力

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