汉高：碳化硅、HBM存储等高成长，粘合剂技术如何助力先进封装

汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展

把握功率半导体三大演变趋势，汉高创新材料引领行业发展

汉高力促“新基建、新能源”行业革新与可持续发展

汉高浅谈电源转换和热管理

汉高选择扎根中国长远布局_抢赢5G风口

汉高在中国光博会展示全新高速率光模块材料

汉高：粘合剂与散热材料赋能汽车电子与智慧出行

汉粘合剂技术携新品出席2019 SEMICON China和慕尼黑上海电子生产设备展

汉高开发全新光固化树脂材料 首款材料明年上市

技术前沿--多用途导电性芯片贴装膜技术面世

汉高中国宣布粘合剂类产品提价