联电与智原科技宣布推出22ULP/ULL基础元件IP解决方案 以满足新一代的SoC设计需求

联电出手收购MIFS 全球晶圆代工厂或将重新洗牌

544亿日元！联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂

联电、GF退出FinFET高级工艺跟进,凸显FD-SOI价值

联电，TeraSillC联合推出24GHz CMOS雷达收发芯片

台湾联电发公告拟中止和舰芯片科创板上市申请

联电、世界先进第2季优于预期 下半年市况忧虑缓解

联电今年资本支出预计10亿美元 主要将是扩充12英寸晶圆产能

联电4月份营运数字 第2季业绩将逐渐回温

高速运算芯片本季起明显回升 下季可望更旺

2018年全球晶圆代工产值微升4.5%，中国晶圆代工产值占比升至9%

半导体供应链库存水位过高 台积电与联电表示将与硅晶圆供应商重新议约

晋华最大的败笔是依赖联电及把研发中心设在境外

三星、台积电抢食，8寸晶圆代工抢单危机即将引爆

联电表示保守看待2019年第一季营收 晶圆出货量预计将季减6~7%

联电预计本季晶圆出货量将比上季下滑6%到7%

福建晋华案拉至国家层级 联电恐沦中美谈判牺牲品

中国大陆及台湾地区主要芯片代工企业开始削减代工报价

晋华和联电窃密案在美国开审，内存芯片进程会否受阻？

联电撤走工程师，停止DRAM研发！晋华集成真要凉？