8英寸晶圆产能紧缺，驱动芯片代工价格上涨5-10%

对芯片代工业红火的思考

硬创早报：芯片代工商明年28nm工艺产能将会更紧张

国际半导体产业协会预测厂商需增资 23% 以购置新设备

台积电将在6月8日召开2021年度股东大会

台积电去年的资本支出超过180亿美元 超出预期

媒体称台积电已同意给予汽车客户订单优先权

芯片代工商世界先进宣布将增加2021年度的资本支出

台积电和联电长达25年的恩仇录

台积电、联华电子等芯片代工商倾向于优先考虑长期客户订单

芯片代工商正寻求增加汽车芯片的代工产能

全球汽车芯片短缺,芯片代工商也在为汽车芯片扩大产能

芯片代工商考虑提高汽车芯片的代工价格，可能与零部件方面价格策略有关

基辛格:7nm有望在2023年大部分产品自产

5G手机推动下,带动了芯片代工的需求

台积电预计一季度的营收仍将继续增加

芯片代工商可预见的汽车芯片订单,可排到今年底

环球晶圆已在计划提高现货市场的硅晶圆价格