搜索内容
登录
芯片制造
10人关注
《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
...展开
607
文章
43
视频
12
帖子
28850
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
半导体晶圆直径与厚度之间的关系
2024-03-25
2143阅读
芯片制作流程分解说明
2024-03-25
1150阅读
英特尔斥资千亿美元在美建半导体厂
2024-03-22
537阅读
美国豪掷巨款扶持英特尔,高达195亿美元巨额补贴
2024-03-21
608阅读
光刻机的发展历程及工艺流程
2024-03-21
6534阅读
英特尔获暂时供货许可至华为,美企在华面临复杂困境
2024-03-20
809阅读
黄仁勋回应中国市场问题
2024-03-20
795阅读
芯片制造工艺:光学光刻-掩膜、光刻胶
2024-03-20
2842阅读
英特尔俄亥俄州晶圆厂建设推迟,预计2027至2028年投产
2024-03-19
1134阅读
芯片制造工艺为什么用黄光?
2024-03-18
2531阅读
美国计划向三星电子公司拨款超60亿美元!
2024-03-15
915阅读
意大利工业部长:英特尔延期投资计划,期待其主业变更
2024-03-15
493阅读
Intel Foundry:2030成为全球第二大半导体制造代工厂!
2024-03-15
1105阅读
印度注资150亿美元用于半导体产业
2024-03-14
838阅读
三星追赶AI芯片竞赛,计划采用海力士制造技术
2024-03-14
752阅读
揭秘芯片制造工艺——硅的氧化过程
2024-03-13
3413阅读
美国援助菲律宾增设半导体设施,降低全球芯片供应链地域集中度
2024-03-13
699阅读
芯片制造工艺:晶体生长基本流程
2024-03-12
4391阅读
芯片内部有多小呢?芯片内部为什么能这么小?
2024-03-12
624阅读
刻蚀机是干什么用的 刻蚀机和光刻机的区别
2024-03-11
1w阅读
上一页
6
/
31
下一页
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料,
赚取积分