芯片封装的力量：提升电子设备性能的关键

韩国政府推动国家芯片封装项目，维护技术领先地位

华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破

雷曼光电披露2023年年度报告：营业收入11.13亿元，同比增长2.77%

淮安与深圳卓锐思创达成20亿芯片封装测试项目合作

IC Packaging 芯片封装模拟方案

SK海力士签署先进芯片封装协议

长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案

英飞凌与安靠在葡萄牙共建芯片封测中心

日本政府再投5900亿日元支持Rapidus芯片制造商

有行鲨鱼芯片封装解决方案

汉思电子封装材料-守护芯片的“钢铁侠”

SK海力士拟在美设立先进芯片封装工厂，预计提供800至1000个新职位

SK海力士计划在印第安纳州投资40亿美元建芯片封装工厂

电子烟芯片封装重新定义mems硅麦集成传感器，ASIC+MEMS+电容集成一颗4X3X1尺寸的模组

英特尔已搁置在意大利建立先进封装和芯片组装厂的计划

长电科技全面贯彻DFX理念，提供全方位的设计支持

洲明科技“原创设计”LED显示屏再斩四项iF设计大奖

一种多波段与双透镜集成的红外探测器气密性封装组件

这家行业巨头增资1亿元 或布局AI芯片封装