YAMAHA贴片机

印制威廉希尔官方网站 板设计的常用标准指南介绍

表面贴装的优点

表面贴装元器件的特点

采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品 适用于国防、航空电子和重型设备

Vishay推出新系列TVS器件表面贴装PAR瞬态电压抑制器5KASMC

TriQuint推出新的双通道、表面贴装光调制器驱动器

Vishay的表面贴装Power Metal Strip荣获今日电子杂志TOP-10电源产品奖

Vishay为L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻扩充外形尺寸

Vishay推出新款高性能Power Metal Strip电阻WSLP2512

表面贴装对贴片元器件的要求

Vishay推出表面贴装固态模压片式钽电容器---TH4系列

Vishay推出表面贴装环绕式厚膜片式电阻CHPHT

Vishay推出VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)

TE推出用于处理器的表面贴装LGA 2011插座

Vishay推出新款表面贴装Power Metal Strip电阻WSK0612

Vishay推出新款表面贴装Power Metal Strip电阻WSLP2726和WSLP4026

Vishay推出无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VJ

SMT表面贴装工艺流程

Vishay推出新款表面贴装Hi-Rel COTS系列固钽贴片电容