搜索内容
登录
覆铜板
9人关注
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。
...展开
247
文章
10
视频
17
帖子
26393
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
基板材料类型
2019-05-13
6277阅读
铜价近期有所上涨,将传导至覆铜板及铜箔等成本端
2019-05-10
5096阅读
PCB板的产生爆板原因及该如何进行保养
2019-05-09
1.2w阅读
pcb板是什么材料做的
2019-04-25
5.6w阅读
PCB基板的构成与覆铜板的结构及特点介绍
2019-04-24
1.3w阅读
怎么使用覆铜板制作威廉希尔官方网站 板
2019-04-17
1.6w阅读
简述覆铜板的性能
2019-04-17
4124阅读
覆铜板质量的特性有哪些
2019-04-17
3797阅读
覆铜板手工描绘法
2019-04-17
3158阅读
覆铜板叠层结构
2019-04-17
5390阅读
PCB覆铜层压板的常见问题分析
2019-07-03
1041阅读
全球覆铜板的发展趋势分析
2019-07-04
2681阅读
HDI多层板的发展对高性能CCL有哪些主要性能需求
2019-07-05
2562阅读
PCB覆铜板的板材是如何进行等级划分的
2019-07-11
4478阅读
造成PCB开路的主要原因总结归类
2019-03-28
4143阅读
PCB行业对上游依赖程度高,下游具有牵引和驱动作用
2019-03-27
8917阅读
超华科技:力争在三到五年内成为全球铜箔、覆铜板行业龙头企业
2019-03-20
4391阅读
简析PCB会出现开路的原因以及改善方法?
2019-03-12
5654阅读
PCB原材料分析!原材料价格变化对PCB企业的影响
2019-03-12
9666阅读
建滔铜箔报告期内收入近5.87亿港元,同比下降3.68%
2019-03-11
3001阅读
上一页
10
/
13
下一页
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料,
赚取积分