搜索内容
登录
覆铜板
9人关注
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称为覆铜板。
...展开
247
文章
10
视频
17
帖子
26393
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
视频
产品
为什么要禁卤？无卤基板的原理
2019-03-11
9054阅读
PCB行业二月十大开工项目
2019-03-06
6000阅读
高端覆铜板有望国产化 目前市场现状如何
2019-02-21
6697阅读
华正新材积极布局高频CCL业务
2019-01-28
4541阅读
5G通信标准的商业化应用已经蓄势待发
2019-01-22
2892阅读
5G覆铜板用树脂：万亿市场等风来
2019-01-26
5453阅读
IC载板上游产业链,IC载板发展
2019-01-18
7351阅读
建立模型对电镀铜减铜针孔产生的原因进行探讨
2019-01-15
4618阅读
覆铜板及印制威廉希尔官方网站 板行业的产能及需求分析
2019-01-06
6582阅读
覆铜板行业发展趋势及前景
2019-01-06
8211阅读
PCB覆铜箔层压板分类及工艺
2019-01-04
1.1w阅读
无卤素PCB解析,到底什么是无卤素PCB，为什么要禁卤？
2018-12-28
1.5w阅读
造成PCB开路的主要原因总结归类
2018-11-26
4987阅读
预测到2020年我国各类覆铜板总产能将达到约10亿㎡/年
2018-11-18
6337阅读
PCB的产业链从上至下依次为：上游原材料—中游基材—下游PCB应用
2018-11-16
1.7w阅读
超声电子发布2018年前三季报
2018-11-12
3432阅读
如何在5G时代提升覆铜板性能
2018-11-05
8612阅读
5G商业化应用 覆铜板市场正迎来新一轮爆发
2018-10-30
4084阅读
PCB开路的主要原因总结及改善方法
2018-10-23
6608阅读
镭霆激光推出全流程追溯系统全套成熟解决方案
2018-10-19
7055阅读
上一页
11
/
13
下一页
相关推荐
更多 >
拆解
3D打印
贸泽电子
OGS
EUV
14nm
寒武纪
半导体芯片
EnOcean
Heilind
4K
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
